从被制裁到反攻海外:中国芯片出口如何撕裂全球场?
当2025年8月,333.9亿个芯片从中国发往全球;当前八个月累计出口的2330亿个芯片,创下9051.8亿元的出口额——这些数字背后,是一场静默却深刻的全球产业链重构。出口量20.8%与出口额23.3%的同比增速之差,揭示了一个远比表面数据复杂的故事:这不仅
当2025年8月,333.9亿个芯片从中国发往全球;当前八个月累计出口的2330亿个芯片,创下9051.8亿元的出口额——这些数字背后,是一场静默却深刻的全球产业链重构。出口量20.8%与出口额23.3%的同比增速之差,揭示了一个远比表面数据复杂的故事:这不仅
PCB 工艺边的本质是 “生产设备与 PCB 主体的适配媒介”,其核心功能是解决不同生产环节的兼容矛盾,而非单纯的 “夹持辅助区”,具体可从三方面明确:
当DIY玩家还在纠结"现在入手RTX 4090还是等下一代"时,台积电的一则消息给整个行业泼了盆冷水。据《中国时报》援引业内人士爆料,台积电下一代N2制程(2nm级技术,接替当前N3节点)的晶圆报价将比N3暴涨50%以上。美国硅谷科技分析师Dan Nysted
全球半导体行业正迎来新一轮涨价潮,台积电2nm制程价格较3nm暴涨50%,存储芯片巨头三星、SK海力士已率先调涨产品售价。这场由AI需求驱动、叠加国产替代深化的产业变革,正为A股半导体企业带来历史性机遇。
MediaTek联发科技在2025 年9月22日举办了「2025天玑旗舰芯片新品发布会」,正式推出了架构全面革新设计的天玑9500旗舰5G智能体AI芯片。该芯片采用第三代3纳米制程,搭载全新全大核CPU、新一代旗舰GPU G1-Ultra、Imagiq 119
今天MediaTek发布看天玑9500旗舰5G 智能体AI芯片。天玑9500采用业界先进的第三代3纳米制程,集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP影像处理器等高算力单元,在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面进行了跃升。
在芯片制程中,介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离,还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些?都有什么作用?怎么界定低k材料与高k材料?怎么制作出来的?
9月13日,我国商务部打出“组合拳”,宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查,并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查。中国半导体行业协会迅速发声支持,强调半导体产业健康发展需要公平环境。此举被视为是对美国近年来在半导体领域对华持续打压的强势回
行家说Display在现场了解,该产线覆盖从外延生长到芯片模组封装的完整流程,一期厂房面积约1600平方米,达产后年产能将达1.2万片8英寸Micro LED芯片,技术路线聚焦硅基氮化镓,当下主攻单色显示的规模量产并逐步向全彩化迈进。
近日,英特尔首席财务官David Zinsner在花旗2025年全球技术、媒体和电信会议上透露了公司未来产品规划的重要信息。Zinsner表示,消费者将看到Arrow Lake Refresh的推出,但要等到Nova Lake才能真正与AMD在高性能市场展开竞
8月28日下午,台湾省某厂区发生疑似半导体制程过程中气体外泄事件,厂区虽立刻进行人员撤离,但仍造成十多名现场人员送医的情况,后续状况也正在进行调查与处理当中。
\全球半导体代工市场的格局正在发生微妙变化。三星电子晶圆代工部门近期在2纳米制程技术上取得重大突破,良率从初期的不足30%大幅提升至年底目标的70%,这一进展可能打破台积电在先进制程领域的绝对优势。随着基于2nm工艺的旗舰处理器Exynos 2600即将量产,
与此同时,台积电还在中国台湾斥巨资同时建设多座尖端制程晶圆厂和先进封装厂,其中就包括多座2nm制程晶圆厂。近日传闻还显示,台积电将于今年10月启动1.4nm晶圆厂的建设,预计总投资将达392亿至490亿美元,拟规划设立四座厂房,首座厂预计赶在2027年底前完成
随着人工智能大模型、新能源、机器人、海洋经济、低空经济等颠覆性技术的爆发式演进,技术集群的交叉效应催生出前所未有的产业形态,技术集群引爆产业革命的奇点,股权投资的目光也随之投向“智链融合”的底层逻辑:数据成为新生产要素,算力是新型基础设施,而资本则是串联技术落
过去几年的晶圆代工相关的新闻,就知道在先进制程节点的订单上已经多次涨价,可以说是每年的必备项目。随着在2nm制程节点的到来,加上涉及美国新建工厂更高的成本、关税、汇率、还有供应链效率等问题,台积电似乎又在酝酿新一轮涨价。虽然在最新的市场统计数据里,台积电以70
据Digitimes,台积电正在考虑2026年将其所有高端工艺制程提高5%-10%的价格,以抵消美国关税、汇率波动和供应链价格压力。台积电已将更高的2026年报价传达给了代工厂合作伙伴,其中包括5纳米/4纳米、3纳米和2纳米等制程。这意味着台积电高端工艺的主要
台积电正在考虑2026年将其所有高端工艺制程提高5%~10%的价格,以抵消美国关税、汇率波动和供应链价格压力。台积电已将更高的2026年报价传达给了代工厂合作伙伴,其中包括5纳米/4纳米、3纳米和2纳米等制程。这意味着台积电高端工艺的主要客户,如英伟达和苹果,
据台媒《Digitimes》今日报道,台积电正在考虑 2026 年将其所有高端工艺制程提高 5%~10% 的价格,以抵消美国关税、汇率波动和供应链价格压力。
台积电在先进制程进入「一个人的武林」,2纳米进入前所未有的大投资扩产,蚀刻是晶圆厂关键制程重要设备,一台高精密的蚀刻设备价格高达上亿元左右,每座2纳米厂需求蚀刻设备超过百台以上,商机庞大。
三星电子将采用其第二代2nm工艺SF2P代工特斯拉AI6处理器。三星电子计划在韩国境内的先进制程和先进封装产线试产特斯拉AI6,随后在美国得克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂实现量产。