8个月狂赚9000亿！中国芯出口逆袭，全球格局悄悄变了
提起芯片，以前大家的印象都是“中国离不开进口”，每年花几千亿美元买外国芯片，总觉得在这行里咱们一直跟着别人跑。但2025年一组数据出来，彻底刷新了大家的认知：前8个月，中国芯片出口量达到2330亿个，同比增长20.8%，出口金额更是高达9051.8亿元，增速2
制程
台积电先进制程四年连涨，国产存储芯片企业订单爆棚创历史新高
2025年半导体行业迎来“冰火两重天”：台积电掀起四年涨价风暴，5纳米以下先进制程即将每年提价3%-10%；而国产存储芯片企业却逆势突围，订单排至明年一季度，多家企业业绩同比暴涨超60%，国产化替代正迎来历史性窗口期。
北京君正：新工艺制程产品已送样
北京君正董秘：您好！新工艺制程的产品已送样，预计明年DDR4的收入占比会持续增长。谢谢！
多事之秋：全球变局下的四大冲击与未来走向
美股分化、政府停摆余波、科技技术探索、地缘博弈升温——多重变量正交织作用于全球经济与政治场域，既呈现短期波动的复杂性，也蕴含格局演进的长期性。我们需在区分事实与叙事、趋势与噪音的基础上，客观审视全球变局的真实面貌与发展逻辑。
AMD处理器路线图公布：2nm制程Zen 6明年登场，AI PC新U要等2027年
AMD处理器路线图公布：2nm制程Zen 6明年登场，AI PC新U要等2027年
Zen 7 首度现身 AMD 官方路线图：定位“下一代”AI 增强架构，Zen 6 开始迈向 2nm 制程时代
同时，这份路线图还提及 Zen 7 将作为其“下一代真正的技术飞跃”，将采用 2nm 制程。这也是 Zen 7 首次出现在 AMD 的官方规划图中，意味着该架构预计将在 2026 年之后正式发布。
Counterpoint：先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量
根据Counterpoint最新发布的报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。这一趋势不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的
精准掌控：泰仕达炉温测试仪开启热工艺制程的卓越之门
在波澜壮阔的现代工业画卷中，热处理工艺如同一位沉默却至关重要的魔法师，它赋予产品以坚韧、以耐久、以卓越的性能。从翱翔天际的飞机发动机叶片，到飞驰于千家万户的汽车车身；从承载亿万信息的核心电子芯片，到点缀我们日常生活的精美家电外观，无一不经过精密的热处理制程——
黄仁勋现身首尔 一切话题围绕HBM、2nm制程以及自动驾驶
英伟达首席执行官黄仁勋周四在时隔十余年之后的首次正式到访韩国期间，于首尔会见了三星与现代汽车的掌舵者，全面凸显这家AI芯片超级霸主与韩国存储芯片与汽车产业链日益深化的“人工智能深度合作关系”。无论是黄仁勋的行程安排本身，还是他与三星和现代掌舵者们的具体会谈摘要
路维光电三季度净利润同比增长69.08% 先进制程突破打开业绩增长空间
发布2025年第三季度报告，核心业绩指标延续上半年高景气态势。前三季度，公司实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%；归属于上市公司股东的净利润1.72亿元，同比增长41.88%。单季度数据看，公司于第三季度实现营收2.83亿元，同比增长36.80%；归
半导体的下一个圣杯：BEUV！1nm制程只是开胃菜？
1nm工艺刚被视为“圣杯”，BEUV就已经加速赶来，把圣杯当成入门标准。半导体这条路，没有终点，有的是一次次“重定义的可能”。
首发2nm制程 下代骁龙8至尊版涨价幅度超20%
数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite Gen6系列将采用台积电2nm工艺制程，这是高通旗下首款2nm手机芯片，其内存最高会支持到LPDDR6+UFS 5.0，台积电报价是2nm晶圆代工价约为3万美元，相较3nm单片晶圆平均价2.5万美元到2.7万美元，2nm
存储大厂宣布新规划：计划将FinFET制程导入NAND Flash产线
近日，三星电子宣布一项重大技术突破与未来愿景，就是计划将鳍式场效应晶体管（FinFET）制程技术应用于NAND Flash快闪存储器生产上。此动作被解读为三星为应对人工智能（AI）对更大容量NAND Flash快闪存储器的需求所做的准备。不过，这项技术属于未来
半导体的下一个圣杯：BEUV！1nm制程前瞻探索
说白了，大家现在不是在做学术论文了，而是在把这事儿往车间里搬。实验室里有的在测靶材性能，有的在调激光功率，有的在算镜面能撑多久——进展、问题都摆在台面上，谁也不敢说这只是个概念验证。把波长从现在的13.5纳米再压到6.7纳米，物理上确实能带来更高分辨率，但把想
中国股市：半导体发展！未来有望翻十倍的七大半导体概念股票一览
当你指尖划过智能手机的屏幕，当新能源汽车的自动驾驶系统平稳避过障碍物，当家里的智能冰箱精准推荐食材——你可曾想过，这些“智能体验”的核心，都凝聚在一枚小小的半导体芯片里。
东方晶源：三大创新点工具破解先进制程良率瓶颈
当前，随着芯片工艺向先进节点快速演进，制程节点不断逼近物理极限，技术难度呈几何级增长，叠加AI芯片高算力需求、Chiplet多芯片集成等技术趋势，芯片版图复杂度进一步指数级提升，设计与制造环节的协同难度显著加大。
先进制程营收大幅增长，成熟制程陷入价格战？
全球晶圆代工产业在2025年末展现出“三路前行”的鲜明格局：先进制程在人工智能（AI）浪潮下加速狂奔；IDM巨头则在代工市场的结构转型中迎来关键验证；而成熟制程则在产能与价格的双重压力下寻求稳定。
台积电2025第三季业绩 最详细分析
2025年第三季营收为331亿美元，美元营收同比增加39.1%，新台币营收同比增加30.3%，主要是今年第一季度新台币大幅度升值，Q3业绩超之前公司给的指引上限。
晶圆代工：19%同比狂飙！晶圆代工2.0“先进双擎”点燃增长引擎
Counterpoint Research最新报告显示，第二季度晶圆代工2.0市场营收同比激增19%，先进制程与封装技术双轮驱动。台积电凭借3nm量产爬坡与CoWoS扩产，市占率跃升至38%，AI GPU与ASIC的2.5D/3D封装需求持续释放，行业正从复苏
传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工
近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI 芯片，外界猜测可能是微软的第二代Maia 系列AI芯片。